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Alex Stepinski：测试及检测关联性、数据及工艺控制
Alex Stepinski阐述了测试和检测的关联性，提出了制造工艺掌控未来发展方向的观点。 Barry Matties：Alex，对于测试和检测产品级和工艺级两个级别您有什么看法？ ...查看更多
光华科技领先电镀技术入选2021年PCB创新分享会最优秀项目并荣膺“创新奖”
核心导读 11月27日下午，由湖南省电子电路行业协会（HNPCA）主办的“HNPCA 2021 新产品、新技术、新思维”创新分享会在深圳国际会展中心希尔顿酒店隆重举办，近五百 ...查看更多
KIC：焊接与回流焊中的工艺控制
Nolan Johnson采访了KIC公司的Miles Moreau。在采访中，Miles阐述了波峰焊工艺检测（wave process inspection，简称WPI）、波峰焊和真 ...查看更多
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光华科技受邀CPCA国际PCB技术信息论坛作技术专题演讲
核心导读 为提升行业整体技术水平，提供互相交流学习技术的平台，由中国电子电路行业协会（CPCA）和一般社团法人日本电子回路工业会（JPCA）主办，CPCA科学技术委员会承办的“2021中 ...查看更多
硅谷服务合同制造商Whizz Systems访谈
I-Connect007 编辑团队在疫情暴发前的几个月采访了Whizz Systems 公司。解除疫情封锁后，我们再次采访了Whizz Systems公司的 Muhammad Irfan和Dan Wi ...查看更多
硅谷服务合同制造商Whizz Systems访谈
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